Brandstofdruksensor vir Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Hierdie ontwerp- en produksieproses van druksensor is eintlik die praktiese toepassing van MEMS-tegnologie (die afkorting van mikro-elektromeganiese stelsels, dit wil sê mikro-elektromeganiese stelsel).

MEMS is 'n 21ste -eeuse grenstegnologie wat gebaseer is op mikro/nanotegnologie, wat dit in staat stel om mikro-/nano -materiale te ontwerp, te verwerk, te vervaardig en te beheer. Dit kan meganiese komponente, optiese stelsels, bestuurskomponente, elektroniese beheerstelsels en digitale verwerkingstelsels in 'n mikro-stelsel as 'n hele eenheid integreer. Hierdie MEMS kan nie net inligting of instruksies versamel, verwerk en stuur nie, maar ook outonoom doen of volgens eksterne instruksies volgens die verkrygde inligting. Dit gebruik die vervaardigingsproses wat mikroelektronika -tegnologie en mikromachineringstegnologie kombineer (insluitend silikon -mikromachinering, silikonoppervlak -mikromachinering, liga en waferbinding, ens.) Om verskillende sensors, aktueerders, drywers en mikrosisteme te vervaardig met uitstekende werkverrigting en lae prys. MEMS beklemtoon die gebruik van gevorderde tegnologie om mikrosisteme te realiseer en beklemtoon die vermoë van geïntegreerde stelsels.

Druksensor is 'n tipiese verteenwoordiger van MEMS -tegnologie, en 'n ander algemeen gebruikte MEMS -tegnologie is MEMS -gyroscoop. Op die oomblik het verskeie groot verskaffers van die EMS -stelsel, soos Bosch, Denso, Conti, ensovoorts, almal hul eie toegewyde skyfies met soortgelyke strukture. Voordele: hoë integrasie, klein sensorgrootte, klein aansluitingsensorgrootte met klein grootte, maklik om te reël en te installeer. Die drukskyfie in die sensor is heeltemal ingekap in silikagel, wat die funksies van korrosieweerstand en vibrasieweerstand het, en die lewensduur van die sensor aansienlik verbeter. Grootskaalse massaproduksie het lae koste, hoë opbrengste en uitstekende werkverrigting.

Daarbenewens gebruik sommige vervaardigers van inlaatdruksensors algemene drukskyfies, en integreer dan perifere stroombane soos drukskyfies, EMC -beskermingskringbane en penne van verbindings deur PCR -borde. Soos getoon in Figuur 3, word die drukskyfies aan die agterkant van die PCB-bord geïnstalleer, en die PCB is 'n dubbelzijdige PCB-bord.

Hierdie soort druksensor het lae integrasie en hoë materiaalkoste. Daar is geen volledig verseëlde pakket op PCB nie, en die onderdele word op PCB geïntegreer deur die tradisionele soldeerproses, wat lei tot die risiko van virtuele soldeersel. In die omgewing van hoë vibrasie, hoë temperatuur en hoë humiditeit, moet PCB beskerm word, wat hoë kwaliteit risiko het.